完整参数对比
处理器
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| CPU型号 |
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| 系列 |
英特尔 酷睿Ultra 3代系列 |
AMD Ryzen AI 300系列 |
| 主频 |
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| 睿频 |
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| 核心/线程 |
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| 制程工艺 |
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| 代号 |
Panther Lake |
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内存与存储
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 内存容量 |
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| 内存类型 |
LPDDR5X 8533MT/s高频内存 |
LPDDR5X（低功耗版）7500MHz |
| 内存插槽 |
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| 最大内存 |
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32GB（板载内存不可升级） |
| 硬盘容量 |
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| 硬盘描述 |
SSD固态硬盘（PCIe4.0） |
SSD固态硬盘（PCIe4.0） |
显卡
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 显卡类型 |
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| 显卡型号 |
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| 显存容量 |
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| 显存类型 |
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GDDR6 |
屏幕
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 屏幕尺寸 |
14英寸 |
13.3英寸 |
| 分辨率 |
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| 刷新率 |
- |
240Hz |
| 亮度 |
- |
550nits |
| 屏幕技术 |
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| 触控屏 |
不支持触控 |
支持十点触控 |
| 响应时间 |
- |
0.2ms |
| 色域 |
sRGB：100% |
DCI-P3：100% |
接口
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 数据接口 |
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| 视频接口 |
1×HDMI2.1接口 |
1×HDMI |
| 音频接口 |
3.5mm耳机/麦克风二合一接口 |
3.5mm耳机/麦克风二合一接口 |
| 其他接口 |
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电源接口，SD读卡器 |
网络
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 无线网卡 |
WiFi 7，支持802.11 a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，支持双频（2.4GHz+5GHz） |
WiFi7 |
| 有线网卡 |
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| 蓝牙 |
支持，蓝牙6.0模块 |
支持，蓝牙5.4模块 |
输入输出
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 键盘 |
全尺寸键盘（包含独立数字键盘） >，背光键盘 |
1.7mm长键程静音键盘 |
| 指点设备 |
智能型手势操控触摸板 |
触摸板，手写笔 |
| 摄像头 |
集成HP True Vision 500万像素超清摄像头 |
FHD IR摄像头，支持人脸识别 |
| 音频 |
Poly Studio 音效，DTS Sound Unbound 音频 |
杜比认证音效，Harman Kardon认证音效 |
| 扬声器 |
内置双扬声器 |
立体声扬声器 |
续航与便携
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 电池 |
4芯锂电池，68瓦时 |
4芯锂电池，73瓦时 |
| 续航 |
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| 重量 |
1.5Kg |
1.38Kg |
| 厚度 |
14.95mm |
15.8-17.7mm |
其他
| 惠普hg0013TU，D78C2PA | 华硕HN7306WV |
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| 机身材质 |
灰色 |
颜色：纳米黑 |
| 散热 |
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双风扇四热管四出风口 |
| 操作系统 |
Windows 11 家庭版 |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
| 上市时间 |
2026年07月 |
2024年07月 |
| 参考价格 |
￥12698 |
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注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。