完整参数对比
处理器
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| CPU型号 |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 |
Intel 酷睿i7 13700 |
| 系列 |
- |
英特尔 酷睿i7 13代系列 |
| 主频 |
2.0GHz |
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| 睿频 |
- |
5.2GHz |
| 核心/线程 |
12核心/24线程 |
16核心/24线程 |
| 制程工艺 |
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10nm |
| 代号 |
Strix Point |
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内存与存储
显卡
屏幕
接口
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| 数据接口 |
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前置面板：2×USB2.0，1×USB3.1，1×USB3.2 Type-C
后置面板：2×USB2.0，3×USB3.1，1×USB3.2 |
| 视频接口 |
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后置面板：1×HDMI1.4，3×DisplayPort1.4a |
| 音频接口 |
- |
前置面板：1×音频接口
后置面板：1×音频接口 |
| 其他接口 |
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后置面板：1×电源接口 |
网络
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| 无线网卡 |
802.11a/b/g/n/ac/ax无线网卡(WiFi6E) |
支持802.11ax无线协议 |
| 有线网卡 |
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1000Mbps以太网卡 |
| 蓝牙 |
内置蓝牙 |
支持蓝牙功能 |
输入输出
续航与便携
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| 电池 |
90Wh |
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| 续航 |
具体时间视使用环境而定 |
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| 重量 |
2.2kg |
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| 厚度 |
17.9mm |
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其他
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| 机身材质 |
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| 散热 |
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| 操作系统 |
Windows 11 |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
| 上市时间 |
2025年,5月 |
2023年 |
| 参考价格 |
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主板与机箱
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| 主板 |
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Intel B660 |
| 电源 |
支持100W PD充电 |
260W电源适配器 |
| 机箱类型 |
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| 光驱 |
无光驱 光驱是什么 查看所有无光驱华硕(ASUS) |
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| 声卡 |
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系统与质保
| 华硕天选6(锐龙AI 9 HX 370/16GB/1TB/RTX5070/2.5K/165Hz) | 戴尔OptiPlex Tower Plus 7010 |
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| 操作系统 |
Windows 11 |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
| 上市时间 |
2025年,5月 |
2023年 |
| 质保 |
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| 软件 |
随机软件 |
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| 特色功能 |
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注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。