完整参数对比
处理器
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| CPU型号 |
- |
Intel 酷睿i5 11400 |
| 系列 |
AMD Ryzen 9 9000系列 |
英特尔 酷睿i5 11代系列 |
| 主频 |
- |
- |
| 睿频 |
- |
4.4GHz |
| 核心/线程 |
- |
六核心/十二线程 |
| 制程工艺 |
- |
14nm |
| 代号 |
Fire Range |
Rocket Lake |
内存与存储
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 内存容量 |
- |
16GB |
| 内存类型 |
LPDDR5X 5600MHz |
DDR4 3200MHz |
| 内存插槽 |
2xSO-DIMM |
- |
| 最大内存 |
- |
- |
| 硬盘容量 |
- |
512GB |
| 硬盘描述 |
SSD固态硬盘（PCIe4.0） |
SSD固态硬盘 |
显卡
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 显卡类型 |
- |
发烧级独立显卡 |
| 显卡型号 |
- |
NVIDIA GeForce RTX 3060Ti |
| 显存容量 |
- |
8GB |
| 显存类型 |
GDDR7 |
- |
屏幕
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 屏幕尺寸 |
18英寸 |
- |
| 分辨率 |
- |
- |
| 刷新率 |
300Hz |
- |
| 亮度 |
500nits |
- |
| 屏幕技术 |
- |
- |
| 触控屏 |
不支持触控 |
- |
| 响应时间 |
3ms |
- |
| 色域 |
DCI-P3：100% |
- |
接口
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 数据接口 |
- |
4×USB2.0 |
| 视频接口 |
1×HDMI 2.1接口 |
1×HDMI |
| 音频接口 |
3.5mm耳机/麦克风二合一接口 |
1×耳机/麦克风两用接口 |
| 其他接口 |
1×RJ45（网络接口），电源接口 |
1×电源接口 |
网络
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 无线网卡 |
WiFi 6E，支持802.11 a/b/g/n/ac/ax无线协议，支持双频（2.4GHz+5GHz） |
- |
| 有线网卡 |
1000Mbps以太网卡 |
1000Mbps以太网卡 |
| 蓝牙 |
支持，蓝牙5.2模块 |
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输入输出
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 键盘 |
全尺寸键盘>，单键RGB影刃键盘 |
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| 指点设备 |
智能型手势操控触摸板 |
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| 摄像头 |
1080p FHD摄像头（IR） |
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| 音频 |
杜比全景声，SMART AMP智能功放芯片，双向AI智能降噪 |
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| 扬声器 |
内置双扬声器 |
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续航与便携
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 电池 |
锂电池，90瓦时 |
- |
| 续航 |
- |
- |
| 重量 |
- |
- |
| 厚度 |
30.8mm |
- |
其他
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 机身材质 |
魔能绿，涂鸦风字母纹饰A面 |
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| 散热 |
冰川散热架构3.0，7热管3风扇内吹架构，智能降噪技术，风扇防尘网 |
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| 操作系统 |
Windows 11家庭中文版 |
预装Windows 10 Home 64bit（64位家庭版） |
| 上市时间 |
2026年05月 |
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| 参考价格 |
- |
- |
主板与机箱
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 主板 |
- |
Intel H570 |
| 电源 |
- |
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| 机箱类型 |
- |
立式 |
| 光驱 |
- |
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| 声卡 |
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系统与质保
| ROG 魔霸10 Plus (R9 9955HX/16GB/1TB/RTX5070) | 惠普ENVY TE01-257rcn(i5 11400/16GB/512GB/RTX3060Ti) |
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| 操作系统 |
Windows 11家庭中文版 |
预装Windows 10 Home 64bit（64位家庭版） |
| 上市时间 |
2026年05月 |
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| 质保 |
- |
全国联保，享受三包服务 |
| 软件 |
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| 特色功能 |
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注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。