完整参数对比
处理器
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| CPU型号 |
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| 系列 |
英特尔 酷睿i5 11代系列 |
英特尔 酷睿i9 13代系列 |
| 主频 |
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| 睿频 |
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| 核心/线程 |
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| 制程工艺 |
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| 代号 |
Tiger Lake-H |
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内存与存储
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 内存容量 |
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| 内存类型 |
DDR4 3200MHz |
LPDDR5（低功耗版）5200MHz |
| 内存插槽 |
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| 最大内存 |
64GB |
16GB |
| 硬盘容量 |
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| 硬盘描述 |
SSD固态硬盘（PCIe 3.0） |
SSD固态硬盘（PCIe4.0） |
显卡
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 显卡类型 |
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| 显卡型号 |
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| 显存容量 |
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| 显存类型 |
GDDR6 |
GDDR6 |
屏幕
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 屏幕尺寸 |
16.1英寸 |
13.4英寸 |
| 分辨率 |
- |
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| 刷新率 |
144Hz |
165Hz |
| 亮度 |
300nits |
500nits |
| 屏幕技术 |
- |
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| 触控屏 |
不支持触控 |
支持多点触控 |
| 响应时间 |
- |
3ms |
| 色域 |
100%sRGB |
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接口
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 数据接口 |
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| 视频接口 |
HDMI2.0，Mini DisplayPort1.4 |
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| 音频接口 |
耳机/麦克风二合一接口 |
1×3.5mm耳机/麦克风二合一接口 |
| 其他接口 |
RJ45（网络接口），电源接口 |
1×电源接口，1×XG拓展坞接口，1×转轴支架+键盘接口 |
网络
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 无线网卡 |
支持802.11ax无线协议>，2×2MiMO |
WiFi6E，支持802.11ax无线协议 |
| 有线网卡 |
1000Mbps以太网卡 |
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| 蓝牙 |
支持，蓝牙5.1模块 |
支持，蓝牙5.2模块 |
输入输出
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 键盘 |
全尺寸背光键盘（1.5mm键程，3级背光） |
磁吸键盘>，可拆卸背光键盘（炫彩RGB灯效，全键无冲） |
| 指点设备 |
触摸板 |
触摸板 |
| 摄像头 |
720p HD摄像头 |
双摄像头（前置：500万像素，后置：1300万像素） |
| 音频 |
DTS：X Ultra音效 |
杜比全景声，Hi-Res Audio |
| 扬声器 |
2×2W立体声音响 |
SMART AMP扬声器 |
续航与便携
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 电池 |
锂电池，55瓦时 |
4芯锂电池，56瓦时 |
| 续航 |
视具体使用环境而定 |
视具体使用环境而定 |
| 重量 |
2.5Kg |
- |
| 厚度 |
24.2-26.95mm |
12.9mm |
其他
| 红米Redmi G 2021(i5 11260H/16GB/512GB/RTX3050) | ROG幻X 2023 |
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| 机身材质 |
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| 散热 |
双风扇，5热管，四出风口，飓风散热3.0 |
双风扇（Arc Flow绝尘风扇，84片扇叶），真空腔均温板，液态金属导热，冰川散热架构2.0增强版 |
| 操作系统 |
预装Windows 10 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
预装Windows 11 Home Basic 64bit（64位家庭普通版） |
| 上市时间 |
2021年09月 |
2023年03月 |
| 参考价格 |
- |
- |
注：高亮行表示两机该项参数存在差异。数据来源于网络公开资料，仅供参考。